Les cartes électroniques sont parfois utilisées dans des conditions d'environnement sévères (humidité, température élevée, stockage, transport, maintenance, milieu ambiant corrosif, chocs,.... mais aussi confidentialité). Afin de garantir une protection adaptée, II est nécessaire de faire l'inventaire des contraintes environnementales subies par les cartes électroniques. Nos prestations:
Lavage des cartes
Vernissage automatique
Vernissage manuel
Enrobage
Surmoulage basse pression
Résinage par potting
Etuvage dynamique et statique
- Surmoulage basse pression osmotique
- Maitre chantier appoigny d
Surmoulage Basse Pression Osmotique
Le surmoulage est un procédé de fabrication qui consiste a injecter de la matière plastique sur un insert. Cette technique confère au produit surmoulé une protection électrique et anti-chocs, ainsi qu'une certaine étanchéité. Luxalp maîtrise ce procédé de fabrication, et dispose de presses à injecter pour réaliser le surmoulage basse et haute pression des produits électromagnétiques de ses clients. Nous concevons, et implantons dans nos ateliers, des lignes de productions dédiées à vos produits électromagnétiques et micromécaniques. Nos lignes seront conformes aux normes de sécurité en vigueur et conçues dans le respect de votre cahier des charges. N'hésitez pas à nous contacter!
De plus, les matériaux utilisés pour le coulage sont coûteux et le nettoyage des machines nécessite l'emploi de solvants. A cet égard, le surmoulage direct des inserts lors de l'injection du boîtier représente une alternative intégrative fort intéressante, afin de réduire le nombre d'étapes de production, avec à la clé un gain de productivité (temps et coût) ainsi que des avantages écologiques. Cependant, par manque de savoir-faire, le niveau d'étanchéité obtenu par surmoulage direct est souvent insuffisant. C'est précisément dans le but de combler ce manque de connaissances et avec comme objectif commun d'établir un recueil des bonnes pratiques en la matière que les entreprises Contrinex, Jesa, Johnson Electric, Mecaplast, Redel, Sonceboz et Fischer Connectors ont lancé avec l'institut iRAP de la Haute école d'ingénierie et d'architecture de Fribourg le projet « Tight Overmolding ». Ce projet, qui a débuté en octobre 2014, bénéficie du soutien financier du Pôle scientifique et technologique du canton de Fribourg ainsi que du soutien matériel des entreprises Biesterfeld et Du Pont de Nemours.
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